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2026

Security Innovation Day. Zuverlässigkeit in der Sicherheit und Verteidigungsindustrie: Von Material und Lieferkette bis zum Einsatz

Der Security Innovation Day betrachtet, wie technologische Innovationen unter den Bedingungen hoher Dynamik und wachsender sicherheitspolitischer Herausforderungen schnell, verlässlich und souverän in militärische Anwendungen sowie in den Zivil- und Katastrophenschutz überführt werden können

Ort: Fraunhofer IKTS, Winterbergstraße 28, 01277 Dresden

CapTech Components und Material

Die CapTech-Technologiegruppe „CapTech Technologies for Components and Modules“ (TCM) fördert und unterstützt Kooperationsprojekte und Aktivitäten im Bereich der Komponenten- und Modultechnologien, die wesentliche Bausteine für viele Verteidigungsanwendungen darstellen und somit zur strategischen Autonomie Europas beitragen.

20.- 21. Oktober 2026

Ort: Fraunhofer IKTS, Winterbergstraße 28, 01277 Dresden

2027

MatSecure 2027

Erste internationale Konferenz zu Materialinnovationen für Sicherheitstechnologien. Ein Forum, welches Industrie und Forschung zusammenbringt, um sich über zukunftsfähige Lösungen zum Schutz von Personen, Fahrzeugen und Infrastruktur auszustauschen.

11.-12. Mai 2027

Ort: Deutsches Hygiene-Museum, Lingnerplatz 1, 01069 Dresden

2027

MatSecure 2027

Erste internationale Konferenz zu Materialinnovationen für Sicherheitstechnologien. Ein Forum, welches Industrie und Forschung zusammenbringt, um sich über zukunftsfähige Lösungen zum Schutz von Personen, Fahrzeugen und Infrastruktur auszustauschen.

11.-12. Mai 2027

Ort: Deutsches Hygiene-Museum, Lingnerplatz 1, 01069 Dresden

2026

Security Innovation Day. Zuverlässigkeit in der Sicherheit und Verteidigungsindustrie: Von Material und Lieferkette bis zum Einsatz

Der Security Innovation Day betrachtet, wie technologische Innovationen unter den Bedingungen hoher Dynamik und wachsender sicherheitspolitischer Herausforderungen schnell, verlässlich und souverän in militärische Anwendungen sowie in den Zivil- und Katastrophenschutz überführt werden können

Ort: Fraunhofer IKTS, Winterbergstraße 28, 01277 Dresden

CapTech Components und Material

Die CapTech-Technologiegruppe „CapTech Technologies for Components and Modules“ (TCM) fördert und unterstützt Kooperationsprojekte und Aktivitäten im Bereich der Komponenten- und Modultechnologien, die wesentliche Bausteine für viele Verteidigungsanwendungen darstellen und somit zur strategischen Autonomie Europas beitragen.

20.- 21. Oktober 2026

Ort: Fraunhofer IKTS, Winterbergstraße 28, 01277 Dresden

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